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封裝<b>規格</b>

剖析切換式電源供應器的原理及常用元件規格

剖析切換式電源供應器的原理及常用元件規格

標簽： 元件

上傳時間： 2013-06-27

上傳用戶：eeworm
剖析切換式電源供應器的原理及常用元件規格.pdf

專輯類-開關電源相關專輯-119冊-749M 剖析切換式電源供應器的原理及常用元件規格.pdf

標簽： 元件

上傳時間： 2013-06-16

上傳用戶：huangzchytems
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：蒼山觀海
IC封裝製程簡介(IC封裝制程簡介)

半導體的產品很多，應用的場合非常廣泛，圖一是常見的幾種半導體元件外型。半導體元件一般是以接腳形式或外型來劃分類別，圖一中不同類別的英文縮寫名稱原文為 PDID：Plastic Dual Inline Package SOP：Small Outline Package SOJ：Small Outline J-Lead Package PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier QFP：Quad Flat Package PGA：Pin Grid Array BGA：Ball Grid Array 雖然半導體元件的外型種類很多，在電路板上常用的組裝方式有二種，一種是插入電路板的銲孔或腳座，如PDIP、PGA，另一種是貼附在電路板表面的銲墊上，如SOP、SOJ、PLCC、QFP、BGA。從半導體元件的外觀，只看到從包覆的膠體或陶瓷中伸出的接腳，而半導體元件真正的的核心，是包覆在膠體或陶瓷內一片非常小的晶片，透過伸出的接腳與外部做資訊傳輸。圖二是一片EPROM元件，從上方的玻璃窗可看到內部的晶片，圖三是以顯微鏡將內部的晶片放大，可以看到晶片以多條銲線連接四周的接腳，這些接腳向外延伸並穿出膠體，成為晶片與外界通訊的道路。請注意圖三中有一條銲線從中斷裂，那是使用不當引發過電流而燒毀，致使晶片失去功能，這也是一般晶片遭到損毀而失效的原因之一。圖四是常見的LED，也就是發光二極體，其內部也是一顆晶片，圖五是以顯微鏡正視LED的頂端，可從透明的膠體中隱約的看到一片方型的晶片及一條金色的銲線，若以LED二支接腳的極性來做分別，晶片是貼附在負極的腳上，經由銲線連接正極的腳。當LED通過正向電流時，晶片會發光而使LED發亮，如圖六所示。半導體元件的製作分成兩段的製造程序，前一段是先製造元件的核心─晶片，稱為晶圓製造；後一段是將晶中片加以封裝成最後產品，稱為IC封裝製程，又可細分成晶圓切割、黏晶、銲線、封膠、印字、剪切成型等加工步驟，在本章節中將簡介這兩段的製造程序。

標簽： 封裝 IC封裝制程

上傳時間： 2013-11-04

上傳用戶：372825274
％直接型到并聯型的轉換％％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C為當b的長度大于a時的多項式部分％B為包含各bk的K乘2維實系數矩陣％A為包含各ak的K乘3維實系數矩陣％

％直接型到并聯型的轉換％％[C,B,A]=dir2par(b,a) ％C為當b的長度大于a時的多項式部分％B為包含各bk的K乘2維實系數矩陣％A為包含各ak的K乘3維實系數矩陣％b為直接型分子多項式系數％a為直接型分母多項式系數％

標簽： dir par 系數矩陣

上傳時間： 2014-01-20

上傳用戶：lizhen9880
直接型到級聯型的形式轉換％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 為直接型的分子多項式系數％a 為直接型的分母多項式系數％b0為增益系數％B 為包含各bk的K乘3維實系數

直接型到級聯型的形式轉換％ [b0,B,A]=dir2cas(b,a) ％b 為直接型的分子多項式系數％a 為直接型的分母多項式系數％b0為增益系數％B 為包含各bk的K乘3維實系數矩陣％A 為包含各ak的K乘3維實系數矩陣％

標簽： 系數 dir cas 多項式

上傳時間： 2013-12-30

上傳用戶：agent
Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)

Protel99 SE常用元件封裝庫(pcb)

標簽： Protel pcb 99 元件

上傳時間： 2013-12-29

上傳用戶：zjf3110
ov9653規格書含功能定義

ov9653規格書含功能定義

標簽： 9653 ov

上傳時間： 2014-12-20

上傳用戶：ruixue198909
TEA 5764規格說明,使用手冊,亂七八糟

TEA 5764規格說明,使用手冊,亂七八糟

標簽： 5764 TEA 手冊

上傳時間： 2014-01-15

上傳用戶：無聊來刷下
一個控制PDZ的規格書及範本

一個控制PDZ的規格書及範本

標簽： PDZ 控制

上傳時間： 2014-01-02

上傳用戶：haoxiyizhong

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